上海晟通金属科技有限公司
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C5071磷铜板 C5071锡磷青铜带 ***可分切开平
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C5071磷铜板 C5071锡磷青铜带 ***可分切开平

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  • 地   址:
    上海 上海 松江区 洞泾工业园区聚慧创客园
品牌:STJS种类:铜带材材质:C5071
产地:日本规格:***用途:手机按键、电子连接嚣等高科技电子领域
产品规格:***

C5071磷铜板 C5071锡磷青铜带 ***可分切开平详细介绍

***锡磷青铜带-C5071

良好的冷加工性能、良好的电镀、热浸镀及焊接性能,高强度、高弹性、耐海水及工艺气氛腐蚀。


牌号、化学成分

Alloy Designatiop,Chemical Composition

牌号(Alloy Designatiop) 化学成分(Chemical Composition)
***GB
美国UNS
欧洲EN
日本JIS
铜(CU)%
锡(Sn)%
磷(P)%
Qsn1.8
C50700
CuSn1.8
C5071
余量(Rem.)
1.7-2.3
≤0.15

物理性能、加工性能

Physial properties,fabrication properties

物理性能(Physial properties) 加工性能(fabrication properties)

密度

Desityg/m

导电率

Electrical conductivity%acs

导热率

Thermal conductivityw/(M.K)

弹性模量

Modulus of elasticityGpa

比热

Specific heatj/(g.k)

热膨胀系数

Themal expansion coefficien106/K

冷加工

Cold-workability

切削性能

Machinability

电镀性能

Electric plating property

热浸镀锡

Hot dip tin plating property

焊接

Weldability

8.88
30155
124
0.375
17

优良

Excellent

一般

General

很好

Excellent

很好

Excellent

良好

Good

机械性能

Mechanical properties

机械性能(Mechanical properties)

状态

Temper

维氏硬度HV

Hardness

拉伸试验(Tension test)
弯曲性能(Bend properties)

抗拉强度Mpa

Tensile strength

延伸率%

Elongation

厚度mm

Thickness

弯曲角度

Bend angle

弯曲半径

Bend radius

060

-

≥315≥30-
180° 贴合
H02
125-165
410-510
≥10

0.1-0.5

180°或w

厚度*2倍
H04
150-185
490-590
≥5厚度*4倍
H06
150-205
540-635
≥20.05-0.5
厚度*6倍
H08≥185610-705 ----

典型应用

Typical application

***运用于计算机CPU插槽、汽车端子、手机按键、电子连接嚣等高科技电子领域


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